UMC评估进入6 nm流程或加深与英特尔的合作

根据Nikkei Asia的说法，UMC是台湾第二大铸造厂，并且正在评估其参与TSMC，Samsung和Intel目前主导的高级过程的潜力。根据这四个人，UMC正在调查未来增长的冲动。这可能包括6 nm的过程芯片生产。 6纳米过程适用于在几种情况下用于电视和汽车的几种情况和中央处理器中的Wi-Fi，RF（RF）和蓝牙加速器，人工智能（AI）制造高级连接芯片。消息人士称，UMC还正在探索合作选择，包括扩大与美国英特尔芯片制造商的合作，以生产12 nm的生产。双方计划在2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，涵盖6纳米技术。 UMC财政部长Liu Qidong告诉Nikkei Asia，UMC继续探索过程技术，但指出，取得重大进展将取得关于减少财务负担的协会和合作。 Liu Qidong拒绝发表评论，除了当前的12纳米过程外，UMC是否会扩大与英特尔的合作。英特尔还拒绝回应Nikkei Asia的评论请求。根据三个消息来源，高级流程包装业务的扩展是UMC正在调查的另一个领域。 UMC是世界第四大铸造厂。随着中国大陆的加剧，它促进了半导体生产的位置，并支持SMIC等本地企业，UMC面对中国大陆的压力。从收入的角度来看，SMIC已成为世界上第三大铸造厂，而不是UMC。由于国内需求和中国大陆的强劲资本，其市场价值是UMC的三倍。 Yourminister链的主管表示，UMC注意到成熟过程半导体的竞争日益激烈。新的生长催化剂必须紧急是FO和保持市场的地位和竞争力。主管还确认，来自中国大陆的半导体生产的位置表示，一些UMC芯片开发商的客户在推广的过程中已将订单更改为当地基金会。这种趋势要求UMC更加紧急探索新的机会。但是，许多行业领导者认为，UMC进入6纳米生产的最大障碍是需要巨额资本费用。此外，找到足够的客户使用这些其他功能将是一个挑战。刘Qidong说，如果他们参与高级流程，该公司将采用“资产光”模型，并希望分享负载，而不是在其他设备中投资。 UMC今年的资本支出仅为18亿美元，因为对成熟过程的半导体的需求比预期的要多。 SMIC的资本支出超过70亿美元。 UMC是领先的制造业成熟的过程半导体，其服务目标涵盖了各种客户，行业和应用领域。它的客户包括高通公司，Mediatek，Realtek，Infineon和Texas Instruments等全球芯片开发项目。开发人员。